半导体设备零件制造。

半导体产业

申玥提供半导体制造部、黄光工程部、蚀刻工程部、扩散工程部、薄膜工程部等生产单位设备零件制造。

申玥提供除了原厂之外的另一个选择，举凡设备零件的制造、改造，并且我们的专业人员可到厂区与客户讨论设备零件的改造及制程的改善，提供不同的建议，降低客户测试的时间与成本，成为客户的最佳伙伴。
 
半导体产业设备有许多工程塑胶及金属类耗材，如蚀刻、黄光、薄膜、扩散设备常用：PI、PEEK、TORLON、PTFE(铁氟龙)、PCTFE、PFA、PPS、PEI、PETP、PC、PP等塑胶材质，以及铝合金、钛合金、钨、钼、不锈钢皆可制作。
 
半导体设备因制程条件不同，会有许多特殊材质的零件，申玥科技能够提供材质的判定、样品的逆向工程，从少量的打样测试到后续的量产服务。

晶舟转换器

申玥科技生产的4～8吋晶舟转换器，与传统差异在于，增加卡夹定位块，让操作人员更容易放置卡匣到指定的位置，并固定卡匣，可降低人为操作失误问题。推杆以线性滑轨设计，有别于传统的传动设计，作动更为稳定与顺畅，推头使用导静电材质制作，可避免晶片遭静电击穿，降低产品异常率。   申玥提供给客户专业的产品咨询服务，如果客户有其他材质与功能变更需求，申玥可以依指定材质和功能来为客户量身设计、制造。 除此之外，我们能提供后续产品维修服务，备有产品各项零件库存，可及时提供备品更换，在产品维修期间提供另一台晶舟转换器给客户使用至维修完毕。

细节

自动寻边器

A0262E003-0

申玥制造的自动寻边器提供晶圆缺角（Notch）位置整齐对位到固定角度（提供16段角度选择），晶舟（Cassette）放置完成后，选择需要的角度，按下启动键即可自动旋转到设定位置。我们可生产5～8吋晶圆自动寻边器，及提供客制化需求，搭配我们专业设计，可以调整转速及扭力输出，适合较重晶圆使用，或经常发生晶圆打滑缺角（Notch...

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金属晶舟盒/ 耐高温卡匣

半导体制程中，晶圆在高温制程中，需要金属晶舟当载具，申玥生产的金属晶舟材质为铝合金（AL），应用铝合金的重量轻、钢性佳不易变形、耐高温等特性，完成后再做金属表面的特殊处理，不易产生脏污及沾黏粉尘（Particle）。金属晶舟有设计防滑装置，晶圆制放于金属晶舟内，关上定位杆即可防止晶圆在传送或制程中滑落，定位杆上会包覆耐高温塑胶，避免碰撞造成晶圆异常。

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铁氟龙晶舟(PTFE Wafer Boat)

半导体制程中，晶圆在酸碱制程中，以铁氟龙晶舟当载具，申玥生产的铁氟龙晶舟，采用特殊的功能设计，在晶圆放制于晶舟后，不会左右晃动，离开酸槽后可以将酸的残留量降至最低。可依客户制程需求设计各尺寸铁氟龙晶舟载具。

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晶圆间隙量测工具

我们制造的PEEK塑胶晶圆间隙量测工具(Wafer Jig)，主要工具使用在量测晶圆的间隙(Gap)，提供0.1~3.0mm的间隙厚度选择，我们的量测工具专门设计来满足对晶圆间隙精确度的要求。 优点是材料本身拥有耐高温240度C、良好的耐药性、低摩擦系数特点，且防止晶圆刮伤的产生。 我们也提供除了PEEK之外的材质选用、客制化尺寸建议，让您可以根据特定的应用需求作出最佳选择，欢迎来信与我们联络，我们将立即与您联系。

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ASML Shutter

R0086E002-5

半导体黄光制程中，最重要的就是光罩透过光源将所需电路曝光于晶圆上，Shutter即是负责控制光源的遮蔽与打开，在制程中需要快速的开关，所以Shutter必须重量轻且表面平整，避免漏光造成曝光异常。申玥的Shutter即是以耐高温铝材制造，并将受光面抛光处理，避免光聚热造成热变形，增加制程稳定性及Shutter的使用寿命。

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真空腔体视窗

R0432Z001-1, R0414Z001-1

半导体制程中，晶圆需要在高真空环境下进行制程，在传送过程中需确保晶圆传送状况，就需要透过透明的视窗观察传送状况，因为传送过程需要不断的在大气压及高真空下转换，视窗需要能够承受此压力变化，而申玥制造的PC...

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光罩夹

申玥制造的光罩夹，采用导静电材质制作，可防止静电产生，避免光罩受ESD伤害，夹取光罩的夹头以高氟橡胶设计，可避免光罩受损及止滑的效果。另外，可选择是否需要Lock功能，在夹取光罩后Lock住，避免人员夹取后松手导致光罩掉落的风险。目前申玥制作过的光罩夹型式有I型、F型、Y型光罩夹，以及垂直水平共用的光罩夹，若您有新的构想也可与申玥设计人员讨论开发，制造出您需要的光罩夹。

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Wafer End Effector

申玥制造的Wafer End Effector，是用于半导体制造过程中处理晶圆的手臂，能够准确处理晶圆的插取、转移、翻转、放置和堆叠等关键操作。我们可以使用耐磨、耐腐蚀和高温材料制成，确保在极端制程环境下长时间运作而不失效。 我们除了可以少量制作之外，也可以依照客户需求，提供适合客户环境的客制化尺寸解决方案，也欢迎填写以下表单与我们联系。

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晶圆吸笔

在半导体制程中，需要手动选取卡夹中任一片晶圆执行检测时，使用吸笔方便省时，申玥制造的吸笔，采用抗静电PEEK材质，晶圆接触面抛光处理，防止吸力不足掉片问题，出厂前皆进行吸力测试（负压值80Kpa↑），并依客户环境需求，设计最佳功能及大小的吸笔供客户使用，吸笔配件如矽胶管、吸笔座、携带式吸笔也可制作，若有相关需求，欢迎来电洽询。

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