晶圆承载盘
Wafer Carrier Plate、Wafer Holder
我们制造的(Wafer)晶圆承载盘,可以根据客户晶圆尺寸(如4吋、6吋、8吋及12吋)和应用环境(例如耐酸碱、高温、抗静电或无尘室专用)进行客制化设计与生产。
每款承载盘均经过高精度加工和严格的品质检测,以确保晶圆在搬运与加工过程中的稳定性,并降低污染或损坏的风险。 我们的产品适用于多种半导体制程,例如蚀刻、晶圆封装等环节,能有效提升晶圆搬运与加工过程中的稳定性与安全性,满足不同工作环境需求。
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产品优点
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提供客户ODM/OEM服务
我们针对不同制程、环境提供给半导体客户适合的设计方案,可支持少量制作。 -
良好的材质稳定性
我们的Wafer承载盘经过精密设计,确保在高温、化学性质严苛的环境下依然具备优异的稳定性,降低因材料变形或耗损所造成的制程误差,协助客户实现稳定的高品质生产。 -
延长设备使用寿命
采用高性能材料与精密加工技术制造的承载盘,不仅耐磨损,还能减少对机台内部结构的损耗,有效延长设备的使用寿命,降低维护成本。 -
助力提升制程品质
透过精密的表面平整度设计与材质选用,为制程提供稳定支持,并减少潜在污染风险,协助提升制造良率,降低生产废品,优化整体生产效能。 -
降低成本损失
选用经久耐用且耐化学腐蚀的材料制作承载盘,能显著降低更换频率与停机成本,减少因设备异常导致的损失。
产品规格
- 晶圆尺寸:4吋(100mm)、6吋(150mm)、8吋(200mm)、12吋(300mm)
- 材质:铝合金+工程塑胶
- 使用环境:耐酸碱、防静电等环境
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- 电子邮件:service@sy-tech.com.tw
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