塑胶厚薄规系列
专注解决客户量测厚度需求,满足半导体机台设备应用
SHEN-YUEH提供高品质的塑胶厚薄规,专为半导体设备环境需求设计,适用于多种环境的厚度测量,协助您在各式不同耐酸碱环境的量测应用。
产品特色:
- 客制化服务:我们提供多样化的客制化选项,根据您的特定需求,设计和制造符合您半导体制程要求的厚薄规。
- 良好的耐酸碱:我们可以针对客户的环境制程提供材质选用建议,并且制作符合您需求的厚薄规。
- 适合无尘室使用:精选材质,全面符合无尘室环境的高标准需求。
应用范围:
- 半导体制程中的材料厚度检测
- 半导体设备维护中的关键零件测量
- 各类半导体、面板需要耐酸碱相关环境的精密测量需求
选择SHEN-YUEH的塑胶厚薄规,透过客制化服务,满足适合您的半导体制程设备需求,让您的生产流程更精准、更高效。
也欢迎透过联系表单或者来信:service@sy-tech.com.tw与我们联系。
Gap检测治具(L-type)
我们的Gap量测治具不同于金属材质,我们采用高性能塑胶PEEK(聚醚醚酮),此材质具备良好的抗刮、耐磨特性,即使在反覆使用中,也能保护工件不会被刮伤,并确保测量的精确性与稳定性。...
细节PEEK塑胶厚薄规(单片)
我们制造的PEEK塑胶量测间隙片(单片厚薄规),厚度有0.1mm~3.0mm提供多种厚度可以选择,也可以依据客户环境尺寸,客制化不同的厚度(GAP)。除了量测物品时,不易刮伤产品之外,PEEK材质本身可以耐高温到240度C,还具有耐强酸、耐强碱、耐磨的特性,特别适合用于电子、半导体、化学、石油工业中。 另外我们也提供整组PEEK厚薄规及PEEK塑胶厚度片适用的环境、材质、规格咨询的服务,也欢迎透过以下表单与我们联系。
细节0.14 OF 间隙规
我们制造的量测晶圆(WAFER) 0.14 OF间隙规采用PEEK 材质,间隙规前端的厚度最薄可以到0.1mm,且专为半导体与其他高精密制程需求设计,具耐高温至240度C、耐酸碱、耐腐蚀、耐磨损等特性,安全适用于无尘室环境。产品的耐磨损性能确保了长期稳定的使用,搭配轻量化与高精度设计,实现高效测量与固定需求,欢迎联系我们了解更多或获取报价。
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