塑膠厚薄規系列

SHEN-YUEH的塑膠厚薄規，有多種形式與多種環境可以客製化應用

專注解決客戶量測厚度需求，滿足半導體機台設備應用

SHEN-YUEH提供高品質的塑膠厚薄規，專為半導體設備環境需求設計，適用於多種環境的厚度測量，協助您在各式不同耐酸鹼環境的量測應用。

產品特色：

客製化服務：我們提供多樣化的客製化選項，根據您的特定需求，設計和製造符合您半導體製程要求的厚薄規。
良好的耐酸鹼：我們可以針對客戶的環境製程提供材質選用建議，並且製作符合您需求的厚薄規。
適合無塵室使用：精選材質，全面符合無塵室環境的高標準需求。

應用範圍：

半導體製程中的材料厚度檢測
半導體設備維護中的關鍵零件測量
各類半導體、面板需要耐酸鹼相關環境的精密測量需求

選擇SHEN-YUEH的塑膠厚薄規，透過客製化服務，滿足適合您的半導體製程設備需求，讓您的生產流程更精準、更高效。

也歡迎透過聯繫表單或者來信：service@sy-tech.com.tw 與我們聯繫。

塑膠厚薄規系列

展示：

結果 1 - 6 的 6

晶圓間隙量測工具

我們製造的PEEK塑膠晶圓間隙量測工具(Wafer Jig)，主要工具使用在量測晶圓的間隙(Gap)，提供0.1~3.0mm的間隙厚度選擇，我們的量測工具專門設計來滿足對晶圓間隙精確度的要求。優點是材料本身擁有耐高溫240度C、良好的耐藥性、低摩擦係數特點，且防止晶圓刮傷的產生。我們也提供除了PEEK之外的材質選用、客製化尺寸建議，讓您可以根據特定的應用需求作出最佳選擇，歡迎來信與我們聯絡，我們將立即與您聯繫。

細節

PEEK塑膠厚薄規

申玥製作的PEEK塑膠厚薄規，可避免如金屬厚薄規傷害量測物品表面的問題，厚度片最薄0.1mm至最厚3mm，相較於PVC塑膠厚薄規，PEEK材質更適合用於強酸、強鹼的環境，材質本身擁有高硬度的特性，整體使用壽命較PVC材質更長。另外，我們也提供其他厚度、尺寸、材質的塑膠厚薄規服務及諮詢，並接受少量訂製，歡迎填寫以下表單與我們聯繫。

細節

Gap檢測治具(L-type)

我們的Gap量測治具不同於金屬材質，我們採用高性能塑膠PEEK（聚醚醚酮），此材質具備良好的抗刮、耐磨特性，即使在反覆使用中，也能保護工件不會被刮傷，並確保測量的精確性與穩定性。PEEK材質的優異耐磨性和化學穩定性，使工具能長期適應耐酸鹼的環境，包括此材質可耐高溫達240°C，且不會產生particle，特別適用於無塵室環境。...

細節

Gap檢測治具(T-type)

我們的Gap量測治具採用高性能塑膠PEEK（聚醚醚酮）製作，具備卓越的抗刮、耐磨特性，即使經過反覆使用，仍能保護工件表面不受損傷，並提供穩定的測量結果。PEEK材質的耐磨性與化學穩定性，讓工具能輕鬆應對耐酸鹼環境的挑戰，並能承受高達240°C的高溫操作。同時，其不產生particle的特性，特別適合無塵室等高潔淨要求的應用環境。 T型結構是這款工具的亮點設計，專為雙面間隙厚度量測而打造。通過同時測量兩個方向的間隙，T型結構能有效提升測量效率，避免多次調整工具的麻煩，特別適用於需要快速檢測兩面間隙的工件或組裝件。其他間隙尺寸與材質的Gap...

細節

PEEK塑膠厚薄規(單片)

我們製造的PEEK塑膠量測間隙片(單片厚薄規)，厚度有0.1mm~3.0mm提供多種厚度可以選擇，也可以依據客戶環境尺寸，客製化不同的厚度(GAP)。除了量測物品時，不易刮傷產品之外，PEEK材質本身可以耐高溫到240度C，還具有耐強酸、耐強鹼、耐磨的特性，特別適合用於電子、半導體、化學、石油工業中。另外我們也提供整組PEEK厚薄規及PEEK塑膠厚度片適用的環境、材質、規格諮詢的服務，也歡迎透過以下表單與我們聯繫。

細節

0.14 OF 間隙規

我們製造的量測晶圓(WAFER) 0.14 OF間隙規採用 PEEK 材質，間隙規前端的厚度最薄可以到0.1mm，且專為半導體與其他高精密製程需求設計，具耐高溫至240度C、耐酸鹼、耐腐蝕、耐磨損等特性，安全適用於無塵室環境。產品的耐磨損性能確保了長期穩定的使用，搭配輕量化與高精度設計，實現高效測量與固定需求，歡迎聯繫我們了解更多或獲取報價。

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塑膠厚薄規系列 | 台灣高品質塑膠厚薄規系列製造商 | 申玥科技股份有限公司

塑膠厚薄規系列

專注解決客戶量測厚度需求，滿足半導體機台設備應用 / 申玥科技專注於半導體、面板產業CNC零件加工及設備改造經驗 (2006年至今)。