半導體產業
申玥提供半導體製造部、黃光工程部、蝕刻工程部、擴散工程部、薄膜工程部等生產單位設備零件製造。
申玥提供除了原廠之外的另一個選擇,舉凡設備零件的製造、改造,並且我們的專業人員可到廠區與客戶討論設備零件的改造及製程的改善,提供不同的建議,降低客戶測試的時間與成本,成為客戶的最佳夥伴。
半導體產業設備有許多工程塑膠及金屬類耗材,如蝕刻、黃光、薄膜、擴散設備常用:PI、PEEK、TORLON、PTFE(鐵氟龍)、PCTFE、PFA、PPS、PEI、PETP、PC、PP等塑膠材質,以及鋁合金、鈦合金、鎢、鉬、不鏽鋼皆可製作。
半導體設備因製程條件不同,會有許多特殊材質的零件,申玥科技能夠提供材質的判定、樣品的逆向工程,從少量的打樣測試到後續的量產服務。
金屬晶舟盒 / 耐高溫卡匣
半導體製程中,晶圓在高溫製程中,需要金屬晶舟當載具,申玥生產的金屬晶舟材質為鋁合金(AL),應用鋁合金的重量輕、鋼性佳不易變形、耐高溫等特性,完成後再做金屬表面的特殊處理,不易產生髒汙及沾黏粉塵(Particle)。金屬晶舟有設計防滑裝置,晶圓製放於金屬晶舟內,關上定位桿即可防止晶圓在傳送或製程中滑落,定位桿上會包覆耐高溫塑膠,避免碰撞造成晶圓異常。
細節鐵氟龍晶舟 (PTFE Wafer Boat)
半導體製程中,晶圓在酸鹼製程中,以鐵氟龍晶舟當載具,申玥生產的鐵氟龍晶舟,採用特殊的功能設計,在晶圓放製於晶舟後,不會左右晃動,離開酸槽後可以將酸的殘留量降至最低。可依客戶製程需求設計各尺寸鐵氟龍晶舟載具。
細節ASML Shutter
R0086E002-5
半導體黃光製程中,最重要的就是光罩透過光源將所需電路曝光於晶圓上,Shutter即是負責控制光源的遮蔽與打開,在製程中需要快速的開關,所以Shutter必須重量輕且表面平整,避免漏光造成曝光異常。申玥的Shutter即是以耐高溫鋁材製造,並將受光面拋光處理,避免光聚熱造成熱變形,增加製程穩定性及Shutter的使用壽命。
細節