半導體產業
申玥提供半導體製造部、黃光工程部、蝕刻工程部、擴散工程部、薄膜工程部等生產單位設備零件製造。
申玥提供除了原廠之外的另一個選擇,舉凡設備零件的製造、改造,並且我們的專業人員可到廠區與客戶討論設備零件的改造及製程的改善,提供不同的建議,降低客戶測試的時間與成本,成為客戶的最佳夥伴。
半導體產業設備有許多工程塑膠及金屬類耗材,如蝕刻、黃光、薄膜、擴散設備常用:PI、PEEK、TORLON、PTFE(鐵氟龍)、PCTFE、PFA、PPS、PEI、PETP、PC、PP等塑膠材質,以及鋁合金、鈦合金、鎢、鉬、不鏽鋼皆可製作。
半導體設備因製程條件不同,會有許多特殊材質的零件,申玥科技能夠提供材質的判定、樣品的逆向工程,從少量的打樣測試到後續的量產服務。
破真空治具(組合型)
我們的破真空治具(組合型)專為半導體製程設計,適用於晶圓與光罩的真空釋放作業。當元件透過真空吸附固定時,此治具可穩定協助破真空,確保元件順利分離。 前端刀片採用可更換設計,可根據使用需求調整,延長治具壽命並降低維護成本。產品採用高耐磨工程塑膠與精密加工技術,減少使用過程中的摩擦與刮傷風險。 此外,我們提供各類型破真空治具的設計與諮詢,並支持少量訂製,歡迎填寫以下表單與我們聯繫!
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