破真空治具(組合型)
剝離治具、Vacuum Release Jig 、 Vacuum Break Jig
我們的破真空治具(組合型)專為半導體製程設計,適用於晶圓與光罩的真空釋放作業。當元件透過真空吸附固定時,此治具可穩定協助破真空,確保元件順利分離。
前端刀片採用可更換設計,可根據使用需求調整,延長治具壽命並降低維護成本。產品採用高耐磨工程塑膠與精密加工技術,減少使用過程中的摩擦與刮傷風險。
此外,我們提供各類型破真空治具的設計與諮詢,並支持少量訂製,歡迎填寫以下表單與我們聯繫!
產品優點
- 可更換式刀片設計 – 延長使用壽命,降低維護成本。
- 耐磨工程塑膠 – 減少摩擦與刮傷,保護精密元件。
- 適用多種製程 – 可應用於晶圓傳輸、清洗、蝕刻、封裝等工序。
- 客製化與少量訂製 – 彈性生產,滿足不同應用需求與交期。
產品規格
項目 |
說明 |
適用對象 |
晶圓(Wafer)、光罩(Photomask)等精密元件 |
尺寸 |
可依需求客製化 |
材質 |
高耐磨工程塑膠(可選PVC、PEEK、Vespel 等) |
設計特點 |
可更換式刀片設計,延長使用壽命 |
適用製程 |
晶圓傳輸、清洗、蝕刻、封裝等 |
訂製服務 |
支持少量訂製,歡迎聯繫諮詢 |
我們也提供一體成形的破真空治具
如果您需要結構更簡單、耐用度更高的選擇,歡迎參考我們的一體成形破真空治具。
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