破真空治具 | 台灣高品質破真空治具製造商 | 申玥科技股份有限公司
申玥科技是台灣專業製造破真空治具及提供破真空治具服務的優良廠商(成立於西元2006年)申玥科技即是由具有半導體設備及機械加工設計的人員組成，配合經驗超過10年的CNC專業技師團隊，以及符合ISO精神的生產流程及乾淨整潔的工廠環境，提供絕佳的專業諮詢與服務！自2006年成立至今已經服務超過上百家客戶，產業包含半導體、光電、生醫、太陽能及其他傳統產業。.
破真空治具
剝離治具、Vacuum Release Jig 、 Vacuum Break Jig
我們的PEEK 一體成形的破真空治具專為 真空解除與工件卸離 設計，適用於 半導體製程、光學鍍膜等需要高潔淨與高穩定性的應用，能夠在真空環境下物理卸離 平滑表面的晶圓或精密工件，確保穩定脫離載台或夾具，避免因過大吸附力導致工件損傷或破片。
本產品採用高耐熱（可達 240°C）、耐化學腐蝕 的 PEEK 材質，確保在高溫及各類製程環境中穩定運行，不受溶劑、酸鹼等清洗條件影響。其 一體成形設計 提供高精密度與穩定性，使晶圓或工件能順利脫離接觸面，減少因強制分離可能造成的損壞，適用於 CMP、Etching、CVD、PVD、OLED 製造、電子封裝 等真空製程，並可依照機台需求提供 ODM/OEM 客製化服務，協助客戶優化真空解除與卸離流程，提高生產品質與效率。
另外，我們也提供其他厚度、尺寸、材質的解離治具規服務及諮詢，並接受少量訂製，歡迎填寫以下表單與我們聯繫。
產品優點
- 提升製程穩定性：確保晶圓或精密工件順利脫離，降低製程變數
- 減少設備維護成本：PEEK 材質耐高溫、耐化學，不易劣化或變形
- 提升耐磨性，延長使用壽命：耐磨特性確保長期穩定運行，減少頻繁更換需求
- 提高生產效率：快速穩定卸離工件，縮短生產週期
- 適用於多種製程設備：可客製化設計，適配不同機台需求
產品應用
- 半導體製程：晶圓傳輸、CMP、Etching、CVD、PVD、光罩製程
- 光學鍍膜：精密光學元件製造、雷射鍍膜、薄膜光學製程
- OLED 及顯示面板製造：真空製程中的工件卸離與搬運
- 電子封裝與先進封裝：Fan-out、BGA、WLP 製程中的真空解離應用
- 高精密真空設備：適用於真空夾具、載台卸離、精密工件處理
產品規格
項目 | 說明 |
適用對象 | 晶圓（Wafer）、光罩（Photomask）等精密元件 |
尺寸 | 可依需求客製化 |
材質 | 高耐磨工程塑膠（可選PVC、PEEK、Vespel 等） |
設計特點 | 一體成形設計，結構簡單、耐用性高，減少組裝與維護需求 |
適用製程 | 晶圓傳輸、清洗、蝕刻、封裝等 |
訂製服務 | 支持少量訂製，歡迎聯繫諮詢 |
我們也提供組合式的破真空治具
我們另外提供 組合式的治具，可根據不同製程需求進行調整與組裝，提供更靈活的應用選擇。
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