破真空治具
剥离治具、Vacuum Release Jig 、 Vacuum Break Jig
我们的PEEK 一体成形的破真空治具专为真空解除与工件卸离设计,适用于半导体制程、光学镀膜等需要高洁净与高稳定性的应用,能够在真空环境下物理卸离平滑表面的晶圆或精密工件,确保稳定脱离载台或夹具,避免因过大吸附力导致工件损伤或破片。
本产品采用高耐热(可达240°C)、耐化学腐蚀的PEEK 材质,确保在高温及各类制程环境中稳定运行,不受溶剂、酸碱等清洗条件影响。其一体成形设计提供高精密度与稳定性,使晶圆或工件能顺利脱离接触面,减少因强制分离可能造成的损坏,适用于CMP、Etching、CVD、PVD、OLED 制造、电子封装等真空制程,并可依照机台需求提供ODM/OEM 客制化服务,协助客户优化真空解除与卸离流程,提高生产品质与效率。
另外,我们也提供其他厚度、尺寸、材质的解离治具规服务及咨询,并接受少量订制,欢迎填写以下表单与我们联系。
产品优点
- 提升制程稳定性:确保晶圆或精密工件顺利脱离,降低制程变数
- 减少设备维护成本:PEEK 材质耐高温、耐化学,不易劣化或变形
- 提升耐磨性,延长使用寿命:耐磨特性确保长期稳定运行,减少频繁更换需求
- 提高生产效率:快速稳定卸离工件,缩短生产周期
- 适用于多种制程设备:可客制化设计,适配不同机台需求
产品应用
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半导体制程:晶圆传输、CMP 、Etching 、CVD 、PVD 、光罩制程
- 光学镀膜:精密光学元件制造、雷射镀膜、薄膜光学制程
- OLED 及显示面板制造:真空制程中的工件卸离与搬运
- 电子封装与先进封装:Fan-out、BGA、WLP 制程中的真空解离应用
- 高精密真空设备:适用于真空夹具、载台卸离、精密工件处理
产品规格
项目 | 说明 |
适用对象 | 晶圆(Wafer)、光罩(Photomask)等精密元件 |
尺寸 | 可依需求客制化 |
材质 | 高耐磨工程塑胶(可选PVC、PEEK、Vespel 等) |
设计特点 | 一体成形设计,结构简单、耐用性高,减少组装与维护需求 |
适用制程 | 晶圆传输、清洗、蚀刻、封装等 |
订制服务 | 支持少量订制,欢迎联系咨询 |
我们也提供组合式的破真空治具
我们另外提供组合式的治具,可根据不同制程需求进行调整与组装,提供更灵活的应用选择。
🔗 点此查看产品详情:https://www.sy-tech.com.tw/zh-TW/product/Vacuum-Release-Fixture-Set.html