破真空治具(组合型)
剥离治具、Vacuum Release Jig 、 Vacuum Break Jig
我们的破真空治具(组合型)专为半导体制程设计,适用于晶圆与光罩的真空释放作业。当元件透过真空吸附固定时,此治具可稳定协助破真空,确保元件顺利分离。
前端刀片采用可更换设计,可根据使用需求调整,延长治具寿命并降低维护成本。产品采用高耐磨工程塑胶与精密加工技术,减少使用过程中的摩擦与刮伤风险。
此外,我们提供各类型破真空治具的设计与咨询,并支持少量订制,欢迎填写以下表单与我们联系!
产品优点
- 可更换式刀片设计– 延长使用寿命,降低维护成本。
- 耐磨工程塑胶– 减少摩擦与刮伤,保护精密元件。
- 适用多种制程– 可应用于晶圆传输、清洗、蚀刻、封装等工序。
- 客制化与少量订制– 弹性生产,满足不同应用需求与交期。
产品规格
项目 |
说明 |
适用对象 |
晶圆(Wafer)、光罩(Photomask)等精密元件 |
尺寸 |
可依需求客制化 |
材质 |
高耐磨工程塑胶(可选PVC、PEEK、Vespel 等) |
设计特点 |
可更换式刀片设计,延长使用寿命 |
适用制程 |
晶圆传输、清洗、蚀刻、封装等 |
订制服务 |
支持少量订制,欢迎联系咨询 |
我们也提供一体成形的破真空治具
如果您需要结构更简单、耐用度更高的选择,欢迎参考我们的一体成形破真空治具。
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