產品特點

• 精準定位與高效固定：FXTR能確保晶圓在FOUP/FOSB晶圓盒內穩固固定，大幅縮短定位與校正時間，從而提升自動化產線的運作效率。
• 高品質材料與精密加工：採用高耐磨、耐化學腐蝕的工程級PETP材料，結合先進CNC加工技術，確保每個零件尺寸精確，滿足半導體製程的嚴格要求。
• 客製化解決方案：透過逆向工程與一對一專業顧問服務，我們能根據不同製程需求快速調整設計，實現最佳耐用性與成本效益，深受國際半導體大廠信賴。

PETP晶圓運輸蓋 (FXTR) 為您的製程提供的效益

• 提升生產效率：縮短定位與校正流程，加速自動化搬運，顯著提高整條生產線的產能與穩定性。
• 降低運營成本：高耐用性設計減少維修與更換頻率，長期有效降低生產成本。
• 強化製程穩定性：精準固定功能確保晶圓在各製程環節中的安全運作，有效避免因定位不良而引起的生產問題。

應用場景

PETP晶圓運輸蓋 (FXTR) 廣泛應用於：

• 自動化晶圓搬運系統：在FOUP/FOSB晶圓盒內確保晶圓精準固定，提升搬運過程的安全性與效率。
• 前後段半導體製程：適用於CMP、PVD、CVD、蝕刻、清洗、封裝等製程，確保各環節穩定運作。
• 高端半導體大廠生產線：深受國際半導體大等企業均採用該產品，以確保製程穩定與產能擴充。

完整客製化解決方案與相關零件項目

我們除了提供PETP晶圓運輸蓋 (FXTR)外，還能根據客戶需求提供其他相關客製代工零件，如 INSTL、RF RTRN GSKT、GND RNG 等。無論是新產品開發或現有零件優化，我們的逆向工程與高精度CNC加工技術都能為您提供完整解決方案，滿足多元製程需求。

逆向工程與客製代工的整合優勢

• 快速優化設計與材質選擇：透過逆向工程，我們能迅速解析現有零件的結構與功能，並根據半導體製程需求選用最適合的PETP或其他高分子材料，實現耐用性與成本效益的最佳平衡。
• 高精度CNC加工技術：利用先進CNC加工技術，確保每一個零件尺寸與誤差均符合半導體產線對精密度的嚴格要求，為整個生產流程提供穩固支援。
• 全方位品質管控：從原料檢驗到成品出貨，我們採取全程嚴謹的品保流程，確保每個產品在各種製程中發揮應有的效能，進一步提升產線穩定性與生產品質。