产品特点

• 精准定位与高效固定： FXTR能确保晶圆在FOUP/FOSB晶圆盒内稳固固定，大幅缩短定位与校正时间，从而提升自动化产线的运作效率。
• 高品质材料与精密加工：采用高耐磨、耐化学腐蚀的工程级PETP材料，结合先进CNC加工技术，确保每个零件尺寸精确，满足半导体制程的严格要求。
• 客制化解决方案：透过逆向工程与一对一专业顾问服务，我们能根据不同制程需求快速调整设计，实现最佳耐用性与成本效益，深受国际半导体大厂信赖。

PETP晶圆运输盖(FXTR) 为您的制程提供的效益

• 提升生产效率：缩短定位与校正流程，加速自动化搬运，显著提高整条生产线的产能与稳定性。
• 降低运营成本：高耐用性设计减少维修与更换频率，长期有效降低生产成本。
• 强化制程稳定性：精准固定功能确保晶圆在各制程环节中的安全运作，有效避免因定位不良而引起的生产问题。

应用场景

PETP晶圆运输盖(FXTR)广泛应用于：

• 自动化晶圆搬运系统：在FOUP/FOSB晶圆盒内确保晶圆精准固定，提升搬运过程的安全性与效率。
• 前后段半导体制程：适用于CMP、PVD、CVD、蚀刻、清洗、封装等制程，确保各环节稳定运作。
• 高端半导体大厂生产线：深受国际半导体大等企业均采用该产品，以确保制程稳定与产能扩充。

完整客制化解决方案与相关零件项目

我们除了提供PETP晶圆运输盖(FXTR)外，还能根据客户需求提供其他相关客制代工零件，如INSTL 、RF RTRN GSKT 、GND RNG等。无论是新产品开发或现有零件优化，我们的逆向工程与高精度CNC加工技术都能为您提供完整解决方案，满足多元制程需求。

逆向工程与客制代工的整合优势

• 快速优化设计与材质选择：透过逆向工程，我们能迅速解析现有零件的结构与功能，并根据半导体制程需求选用最适合的PETP或其他高分子材料，实现耐用性与成本效益的最佳平衡。
• 高精度CNC加工技术：利用先进CNC加工技术，确保每一个零件尺寸与误差均符合半导体产线对精密度的严格要求，为整个生产流程提供稳固支援。
• 全方位品质管控：从原料检验到成品出货，我们采取全程严谨的品保流程，确保每个产品在各种制程中发挥应有的效能，进一步提升产线稳定性与生产品质。