晶圆卡盘 | 台湾高品质晶圆卡盘制造商 | 申玥科技股份有限公司
申玥科技是台湾专业制造晶圆卡盘及提供晶圆卡盘服务的优良厂商(成立于西元2006年)申玥科技即是由具有半导体设备及机械加工设计的人员组成，配合经验超过10年的CNC专业技师团队，以及符合ISO精神的生产流程及干净整洁的工厂环境，提供绝佳的专业咨询与服务！自2006年成立至今已经服务超过上百家客户，产业包含半导体、光电、生医、太阳能及其他传统产业。 .
晶圆卡盘
Wafer prober Golden(Hot) chuck
申玥制造的晶圆卡盘于Tokyo seimitsu(accretech) Prober机台UF200使用，主要用于加热晶圆探针设备(手动、半自动或全自动)，此产品可升降温供晶圆测试所需之温度件(-30度C~200度C),是一种用于探针测试的装置，通常表面有拥有特殊镀层增加导电特性。
照片为帮客户改进后的chuck，共有600多个微型真空吸附孔，增加wafer吸附能力，提高电性测试的准确。
产品特点
1. 高温性能：可以在高达200°C的温度下工作，能够满足多种高温加热需求。
2. 快速加热：具有快速加热和冷却的能力，可以快速将晶圆加热到所需温度，从而提高生产效率和降低生产成本。
3. 精度控制：具有高精度的温度控制和温度均匀性，可以实现微米级的加热精度和平面度，从而提高测试品质和测试精度。
4. 易于安装：安装简单，通常与普通的半导体测试设备兼容，并可与其他测试设备集成。
5. 高可靠性：结构设计稳定，能够保持长时间的稳定工作状态，从而提高测试效率和减少故障率。
总体来说，Wafer Prober Golden(Hot) Chuck是一种高温加热夹持装置，具有高温性能、快速加热、精度控制、易于安装和高可靠性等特点，
能够满足半导体测试过程中的加热需求，从而提高测试品质和测试精度。
产品规格
- 晶圆尺寸：6吋(150 mm)、8吋(200 mm)、12吋(300 mm)
- 可依照客户需求进行客制化。
