1. 高温适用性：此吸附平台适合在-30°C 至200°C 的高温加热环境中使用，满足晶圆测试需求。
2. 精密吸附：采用超过600 个微型真空吸附孔设计，确保晶圆稳定吸附于平台上，有效提升测试过程中的稳定性与准确性。
3. 易于安装：可与大多数半导体测试设备兼容，安装简便，适合快速整合至现有设备中。
4. 高可靠性：结构设计稳固，可支持长时间稳定运行，降低测试中断风险，提高测试效率。
 
产品应用：
Wafer Prober Golden (Hot) Chuck 是一款专为半导体测试设计的晶圆吸附平台，虽无加热功能，但材质特性能适用于- 30°C 至200°C 的加热环境中。
其真空吸附设计提供稳定的晶圆固定效果，为精密测试提供可靠的基础，提升测试的稳定性与精度。