晶圓卡盤 | 台灣高品質晶圓卡盤製造商 | 申玥科技股份有限公司
申玥科技是台灣專業製造晶圓卡盤及提供晶圓卡盤服務的優良廠商(成立於西元2006年)申玥科技即是由具有半導體設備及機械加工設計的人員組成，配合經驗超過10年的CNC專業技師團隊，以及符合ISO精神的生產流程及乾淨整潔的工廠環境，提供絕佳的專業諮詢與服務！自2006年成立至今已經服務超過上百家客戶，產業包含半導體、光電、生醫、太陽能及其他傳統產業。.
晶圓卡盤
Wafer prober Golden(Hot) chuck
申玥製造的晶圓卡盤於Tokyo seimitsu(accretech) Prober機台UF200使用，主要用於加熱晶圓探針設備(手動、半自動或全自動)，此產品可升降溫供晶圓測試所需之溫度件(-30度C~200度C),是一種用於探針測試的裝置，通常表面有擁有特殊鍍層增加導電特性。
照片為幫客戶改進後的chuck，共有600多個微型真空吸附孔，增加wafer吸附能力，提高電性測試的準確。
產品特點
1. 高溫性能：可以在高達200°C的溫度下工作，能夠滿足多種高溫加熱需求。
2. 快速加熱：具有快速加熱和冷卻的能力，可以快速將晶圓加熱到所需溫度，從而提高生產效率和降低生產成本。
3. 精度控制：具有高精度的溫度控制和溫度均勻性，可以實現微米級的加熱精度和平面度，從而提高測試品質和測試精度。
4. 易於安裝：安裝簡單，通常與普通的半導體測試設備兼容，並可與其他測試設備集成。
5. 高可靠性：結構設計穩定，能夠保持長時間的穩定工作狀態，從而提高測試效率和減少故障率。
總體來說，Wafer Prober Golden(Hot) Chuck是一種高溫加熱夾持裝置，具有高溫性能、快速加熱、精度控制、易於安裝和高可靠性等特點，
能夠滿足半導體測試過程中的加熱需求，從而提高測試品質和測試精度。
產品規格
- 晶圓尺寸：6吋(150 mm)、8吋(200 mm)、12吋(300 mm)
- 可依照客戶需求進行客製化。
