1. 高溫適用性：此吸附平台適合在 -30°C 至 200°C 的高溫加熱環境中使用，滿足晶圓測試需求。
2. 精密吸附：採用超過 600 個微型真空吸附孔設計，確保晶圓穩定吸附於平台上，有效提升測試過程中的穩定性與準確性。
3. 易於安裝：可與大多數半導體測試設備兼容，安裝簡便，適合快速整合至現有設備中。
4. 高可靠性：結構設計穩固，可支持長時間穩定運行，降低測試中斷風險，提高測試效率。

產品應用：
Wafer Prober Golden (Hot) Chuck 是一款專為半導體測試設計的晶圓吸附平台，雖無加熱功能，但材質特性能適用於 - 30°C 至 200°C 的加熱環境中。
其真空吸附設計提供穩定的晶圓固定效果，為精密測試提供可靠的基礎，提升測試的穩定性與精度。