半导体产业
申玥提供半导体制造部、黄光工程部、蚀刻工程部、扩散工程部、薄膜工程部等生产单位设备零件制造。
申玥提供除了原厂之外的另一个选择,举凡设备零件的制造、改造,并且我们的专业人员可到厂区与客户讨论设备零件的改造及制程的改善,提供不同的建议,降低客户测试的时间与成本,成为客户的最佳伙伴。
半导体产业设备有许多工程塑胶及金属类耗材,如蚀刻、黄光、薄膜、扩散设备常用:PI、PEEK、TORLON、PTFE(铁氟龙)、PCTFE、PFA、PPS、PEI、PETP、PC、PP等塑胶材质,以及铝合金、钛合金、钨、钼、不锈钢皆可制作。
半导体设备因制程条件不同,会有许多特殊材质的零件,申玥科技能够提供材质的判定、样品的逆向工程,从少量的打样测试到后续的量产服务。
破真空治具(组合型)
我们的破真空治具(组合型)专为半导体制程设计,适用于晶圆与光罩的真空释放作业。当元件透过真空吸附固定时,此治具可稳定协助破真空,确保元件顺利分离。 前端刀片采用可更换设计,可根据使用需求调整,延长治具寿命并降低维护成本。产品采用高耐磨工程塑胶与精密加工技术,减少使用过程中的摩擦与刮伤风险。 此外,我们提供各类型破真空治具的设计与咨询,并支持少量订制,欢迎填写以下表单与我们联系!
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